集成電路設(shè)計(jì)人員歷經(jīng)波折，試圖將溫度對(duì)芯片系統(tǒng)的影響減到最小。一位IC設(shè)計(jì)師突然有了一個(gè)絕妙的想法：何不積極開拓利用有源電路p-n結(jié)的溫度行為，而不是局限于絞盡腦汁將其影響最小化。而將數(shù)字功能集成到同一芯片的設(shè)計(jì)師更是腦洞大開，正是他們?cè)杏瞿壳暗臏囟葌鞲衅骷呻娐贰?br />       
      溫度感應(yīng)設(shè)計(jì)通過(guò)巧妙的配置和計(jì)算來(lái)消除晶體管飽和電流（IS）的影響。使用恒流源（IC）以及晶體管和等同晶體管陣列之間的開關(guān)很容易控制飽和電流。

      集成電路溫度傳感器可以說(shuō)是伴隨著集成電路誕生的，其主要職能就是隨時(shí)監(jiān)測(cè)集成電路的溫度，以此減少溫度對(duì)芯片系統(tǒng)的影響，傳統(tǒng)的集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍內(nèi)的大部分問(wèn)題，而最新一代的溫度傳感器可以在0.76mm2的封裝內(nèi)達(dá)到±0.4?C的精度。
      
      每個(gè)產(chǎn)品都有從粗陋到精細(xì)的發(fā)展過(guò)程，溫度傳感器系列也在不斷改進(jìn)。該產(chǎn)品系列接下來(lái)將在器件封裝的尺寸上有巨大突破。最新溫度傳感器件的外殼采用晶圓級(jí)封裝（WLP）。1998年，桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和富士通開發(fā)了WLP。該封裝在切割工藝之前，已完成晶圓級(jí)制造，其組裝以標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)（SMT）實(shí)現(xiàn)。